3G手機的 Medity 半導體解決方案
什麼是 Medity
手機市場的客戶要求產品要體積小、價廉物美、電池壽命長且功能性強。
為了應付市場需求手機業者必須 1) 刪減研發零件經費 ，進而研發新的功能 2) 減少零件數量降低材料成本與 3) 小型化聽筒。
Medity 可以幫助手機業者解決以上陳述與其他問題的綜合解決方案。它是一個具備以下五大零件的全方位平台。
Medity 的五大要件
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Medity 的五大要件：
- 半導體晶片組
晶片組的主要零件是 DBB*1/application integrated chip、RF ICs 與 power ICs。
- 軟體
Medity 包括一個 communication software package 與一個 application package。
- 恩益禧電子在 platformOViA 範圍內提供了Application software package 包括 Linux 和其他操作系統、驅動程式、中介軟體以及其他應用軟體。
- 評估元件
EVK (評估元件) 包含所有開發手機的資料，包括一個軟體開發的評估委員會，參考設計電路與面板圖表和文件。
- 軟體開發工具
通訊與應用軟體的開發工具可以幫助系統設計師開發與測試他們的系統。
- 系統整合服務
透過 platformOViA 程式，恩益禧電子提供的服務有整合作業系統、開發驅動程式與整合中介軟體 packages。
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Medity 指示圖
1997年恩益禧集團領導 W-CDMA 技術開發，並於2000年銷售第一批電子 baseband(DBB) ICs。
恩益禧電子整合 DBB core 與應用處理程序，並且開始發行 Medity，它是基於整合 LSI 開發的半導體解決方案。
恩益禧電子視 Medity 為手機半導體生意的中心，並且打算成為先進3G手機半導體的領導者。
Medity 指示圖
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註釋(*)
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